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              <kbd id='3i063azk'></kbd><address id='3i063azk'><style id='3i063azk'></style></address><button id='3i063azk'></button>

                      <kbd id='2001loel'></kbd><address id='2001loel'><style id='2001loel'></style></address><button id='2001loel'></button>

                              <kbd id='e2psosk4'></kbd><address id='e2psosk4'><style id='e2psosk4'></style></address><button id='e2psosk4'></button>

                                      <kbd id='hsdrzziw'></kbd><address id='hsdrzziw'><style id='hsdrzziw'></style></address><button id='hsdrzziw'></button>

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                                          WANICONE®SG 5512

                                          SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                                          SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaaa。

                                          颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                                          颜色:白色
                                          组分:单组分
                                          粘度(25 ℃, mPa· s):18000
                                          密度(g/ cm 3):1.82
                                          导热率(W/mK):0.5
                                          最大颗粒:15um
                                          挥发成分(%):<1
                                          体积电阻率:1.3×10^16
                                          环保认证:通过RoHS

                                          SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触aaa,可...

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                                          SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触aaa,可以使热传导通畅aaaa。同时aaa,SG5512具有低油离和适宜的流变性aaaa,即保障产品长期的导热效果又方便使用aaa。
                                          WANICONE®SG 5514

                                          SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaaaa。

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                                          SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaaa。

                                          颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                                          颜色:灰色
                                          组分:单组分
                                          粘度(25 ℃, mPa· s):46000
                                          密度(g/ cm 3):2.1
                                          导热率(W/mK):2.5
                                          最大颗粒:25um
                                          挥发成分(%):<1
                                          环保认证:通过RoHS

                                          SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触aaa,可...

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                                          SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触aaaa,可以使热传导通畅aaaa。同时aaa,SG5514具有低油离和热稳定性aaaa,即保障产品长期的导热效果又方便使用aaa。
                                          WANICONE®SG5505

                                          SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                                          SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaa。

                                          颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                                          颜色:灰色
                                          组分:单组分
                                          粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
                                          密度(g/ cm 3):2.3
                                          导热率(W/mK):2.5
                                          最大颗粒:25um
                                          挥发成分(%):<1
                                          环保认证:通过RoHS

                                           SG 5505具有良好的导热性aaa,优异...

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                                           SG 5505具有良好的导热性aaa,优异的界面接触和最短的热传导距离aaaa,使得该产品具有极佳的导热效果aaa。SG5504具有超低油离和热稳定性aaa。
                                          WANICONE®SG5511

                                          SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                                          SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaaaa。

                                          颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                                          颜色:白色
                                          组分:单组分
                                          粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
                                          密度(g/ cm 3):2.13
                                          导热率(W/mK):0.9
                                          最大颗粒:25um
                                          挥发成分(%):<1
                                          环保认证:通过RoHS

                                          SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触aaa,可...

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                                          SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触aaaa,可以使热传导通畅aaa。同时aaaa,SG5511具有低油离和适宜的流变性aaa,即保障产品长期的导热效果又方便使用aaaaa。
                                          WANICONE®SG5504

                                          SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                                          SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaaaa。

                                          颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                                          颜色:灰色
                                          组分:单组分
                                          粘度(25 ℃, mPa· s):89770
                                          密度(g/ cm 3):2.2
                                          导热率(W/mK):2.5
                                          最大颗粒:25um
                                          挥发成分(%):<1
                                          环保认证:通过RoHS

                                           SG 5504具有良好的导热性aaaa,优异...

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                                           SG 5504具有良好的导热性aaa,优异的界面接触和最短的热传导距离aaaa,使得该产品具有极佳的导热效果aaaa。SG5504具有超低油离和热稳定性aaa。
                                          WANICONE®SG5502

                                          SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                                          SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaa。

                                          颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                                          颜色:白色
                                          组分:单组分
                                          粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
                                          密度(g/ cm 3):2.8
                                          导热率(W/mK):1.1
                                          最大颗粒(um):15
                                          挥发成分(%):<1
                                          环保认证:通过RoHS

                                          SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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                                          SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅aaaa。 同时aaaa,SG5502具有低油离和适宜的流变性aaa,即保障产品长期的导热效果又方便使用aaaa。
                                          WANICONE®SG5501

                                          SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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                                          SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂aaaaa。

                                          颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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                                          颜色:白色
                                          组分:单组分
                                          粘度(25 ℃, mPa· s):66280
                                          密度(g/ cm 3):2.12
                                          导热率(W/mK):0.8
                                          最大颗粒:25um
                                          挥发成分(%):<1
                                          环保认证:通过RoHS

                                          SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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                                          SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅aaaaa。 同时aaaaa,SG5501具有低油离和适宜的流变性aaa,即保障产品长期的导热效果又方便使用aaa。

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